Publié le 30 avril 2020.
Par Morgan Fromentin

Huawei signe un nouveau partenariat en Europe pour fabriquer des puces

Publié le 30 avril 2020.
Par Morgan Fromentin
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Huawei est toujours dans une situation délicate suite au bannissement imposé par les États-Unis. Cela n'empêche pas le groupe chinois de signer de nouveaux partenariats avec d'autres acteurs dans le monde, notamment en Europe, pour la fabrication de puces.

Huawei vient de prendre une autre mesure importante, et très intéressante, pour protéger son approvisionnement en puces du protectionnisme américain. Selon le Nikei Asian Review, le groupe chinois aurait signé un partenariat avec STMicroelectronics pour concevoir conjointement des semi-conducteurs pour les appareils mobiles et la conduite autonome.

Huawei dévoile un partenariat avec STMicroelectronics

Ce partenariat avec l’entreprise franco-italienne aurait démarré en 2019. Il a pour objectif de fournir à Huawei un approvisionnement en composants de haut niveau ainsi qu’un accès à ce qui se fait de mieux en terme de logiciel pour développer de nouvelles puces. Cet accord protègerait aussi le constructeur chinois de toute restriction commerciale sur les puces qu’il conçoit en interne et ses contrats avec les fabricants comme Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). La divulgation de ce nouveau partenariat survient alors que Huawei tente de réduire sa dépendance envers les puces utilisant des composants américains. Une décision très censée eu égard à la menace de nouvelles sanctions commerciales par crainte pour la sécurité nationale américaine.

pour conforter son approvisionnement de puces

En effet, fin Mars, l’administration américaine proposait de limiter l’accès de Huawei à certains composants, renforçant encore le bannissement imposé en Mai 2019. Reuters précisait récemment que de nouvelles restrictions sur l’utilisation de composants fabriqués aux États-Unis pour Huawei pourraient affecter directement TSMC. Dans le même temps, la division dédiée aux puces de Huawei, HiSilicon est en très bonne posture, ayant notamment expédié davantage de puces que son grand rival Qualcomm durant le premier trimestre 2020. La part de marché de HiSilicon atteint aujourd’hui les 43,9% – en progression de 3,5% par rapport à la même période en 2019 -, avec pas moins de 22,2 millions d’unités. À l’heure où toute l’industrie mobile enregistre des baisses, Huawei pourrait tirer son épingle du jeu grâce à ses puces…

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