Publié le 27 novembre 2023, modifié le 27 novembre 2023.
Par La Rédaction

L’UE et l’Inde signent un pacte sur les puces électroniques

Publié le 27 novembre 2023, modifié le 27 novembre 2023.
Par La Rédaction

L'Union Européenne et l'Inde scellent un accord historique sur les semi-conducteurs : un partenariat stratégique pour l'avenir de la technologie mondiale !

Le European Chips Act entré en vigueur le 21 septembre 2023, vise à renforcer la compétitivité et la résilience de l’Europe dans les technologies et applications des semi-conducteurs, contribuant ainsi à la transition numérique et verte de l’Europe. Ce plan est une réponse aux pénuries mondiales de semi-conducteurs qui ont affecté divers secteurs, soulignant la dépendance de la chaîne de valeur des semi-conducteurs à un nombre limité d’acteurs dans un contexte géopolitique complexe. Avec une demande pour les puces attendue pour doubler d’ici 2030, l’acte mobilisera plus de 43 milliards d’euros d’investissements publics et privés. Il comprend des initiatives telles que la “Chips for Europe Initiative” pour renforcer les capacités technologiques, un cadre pour stimuler les investissements dans les installations de fabrication, et un mécanisme de coordination à travers le European Semiconductor Board. L’objectif est de renforcer la recherche et le leadership technologique de l’Europe, d’augmenter la capacité de production à 20% du marché mondial d’ici 2030, et d’innover dans la conception, la fabrication et l’emballage des puces avancées

La fabrication de puces en Europe est passée de 24 % de la capacité de production mondiale en 2000 à 8 % actuellement, et le fabricant de puces ASML a averti qu’elle pourrait tomber à 4 % si aucune mesure n’est prise. Selon les données de la Semiconductor Industry Association, les entreprises américaines détiennent désormais une part de marché de 47 % dans l’industrie des puces, suivies de l’Asie et de l’Europe loin derrière.

L’UE et l’Inde

Un accord préliminaire a été signé par des représentants de l’Inde et de la Commission européenne, esquissant une série de mesures destinées à renforcer les chaînes d’approvisionnement en semi-conducteurs. Cet accord vise également à faciliter la collaboration dans le domaine de la recherche et du développement (R&D).  Les signataires de ce Memorandum of Understanding sont Thierry Breton, Commissaire européen au marché intérieur, et Ashwini Vaishnaw, ministre indien des communications, de l’électronique et des technologies de l’information. Ce document établit une série d’objectifs conjoints, marquant une étape importante dans la collaboration technologique internationale.

Engagements et objectifs

Cet accord prévoit notamment :

  • Le partage de connaissances sur les écosystèmes de semi-conducteurs présents sur les deux marchés,
  • L’identification des domaines de collaboration en matière de R&D, y compris à travers des institutions académiques et des entreprises,
  • La coopération pour le développement de l’écosystème des deux marchés, notamment par la promotion des talents et des compétences.

Un pas de plus vers l’autonomie des industries des semi-conducteurs

Cette initiative s’inscrit dans la continuité des efforts déployés par les autorités pour stimuler le développement d’industries locales de semi-conducteurs. L’objectif est d’assurer la robustesse des chaînes d’approvisionnement et de se prémunir contre d’éventuels problèmes futurs.

Dans une déclaration, Thierry Breton a souligné : “Les puces sont essentielles pour nos économies, et nous renforçons notre résilience dans la nouvelle géopolitique des chaînes d’approvisionnement en semi-conducteurs. Je suis ravi que nous continuions à coopérer avec l’Inde, un partenaire clé, sur les questions commerciales et technologiques pour surmonter les défis de la chaîne d’approvisionnement. À long terme, notre coopération en matière de recherche et de compétences sera essentielle pour renforcer notre résilience.”

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