SK Hynix discute avec Intel en Ohio, la mémoire monte en gamme

Puce mémoire entourant le logo Intel
Image d'illustration. L’Ohio attire des projets de mémoire IA. — ADN

SK Hynix envisagerait de produire de la RAM aux États-Unis avec Intel. Derrière ce dossier, il y a l’IA, les droits de douane et la souveraineté.

En bref

  • SK Hynix parle avec Intel pour produire aux États-Unis
  • L’Ohio et une coentreprise sont envisagés
  • Le dossier touche l’IA et la souveraineté industrielle

La bataille de l’IA ne se joue plus seulement dans les GPU. Elle se joue aussi dans la mémoire, et c’est là que le dossier entre SK Hynix et Intel devient intéressant pour tout l’écosystème mobile et cloud. D’après Reuters, les deux groupes discutent d’une fabrication de puces RAM sur le sol américain, une première pour le géant coréen.

La mémoire IA attire désormais les usines américaines

Ce n’est pas un hasard. SK Hynix profite à plein de l’explosion de la demande en HBM, cette mémoire à très large bande passante devenue critique dans les data centers dédiés à l’IA. Quand on regarde la chaîne de valeur, on voit bien pourquoi Washington pousse, la mémoire avancée pèse de plus en plus lourd dans la performance et dans la sécurité d’approvisionnement.

Un point reste flou, quand même. Personne ne sait encore quels types exacts de puces mémoire seraient produits en Ohio si l’accord aboutit.

Deux pistes sur la table autour du site d’Ohio

Les discussions porteraient sur plusieurs montages. Le plus concret, à ce stade, serait une location d’espace dans la future usine d’Intel en Ohio, afin que SK Hynix y fabrique ses puces. Une autre option circule aussi, celle d’une coentreprise qui pourrait embarquer des acteurs du cloud.

Mais rien n’est signé. SK Hynix explique explorer différentes options pour renforcer sa compétitivité mondiale et assure qu’aucun plan précis n’a été arrêté, y compris sur ces deux scénarios.

SK Hynix a déjà avancé ses pions dans le pays

Ce possible projet n’arrive pas de nulle part. Le groupe construit déjà à West Lafayette, dans l’Indiana, un site avancé de packaging et de recherche pour les puces IA, un investissement d’environ 3,5 milliards d’euros (3,8 milliards de dollars). La production de masse est attendue en 2029. Les wafers DRAM viendront de Corée du Sud, puis seront assemblés en puces HBM sur place.

En juillet, Chey Tae-won a aussi laissé entendre que des usines américaines faisaient partie des options si elles avaient du sens économiquement, en parallèle du pôle de Honam. Le même mois, SK Hynix a coté ses ADR au Nasdaq. Bref, l’ancrage américain avance déjà.

Un deal industriel, mais aussi un sujet de contrôle technologique

Côté américain, le contexte est limpide. L’administration Trump veut élargir la production locale de semi-conducteurs, avec la menace de droits de douane plus larges sur les importations et, à l’inverse, des allégements pour les groupes qui investissent sur place.

Reste le versant coréen. À Seoul, la décision relèverait d’abord de SK Hynix, mais un projet touchant à une technologie stratégique pourrait être examiné par les autorités au nom de la protection des savoir-faire sensibles. Et il y a un précédent entre les deux groupes, Intel a vendu son activité mémoire NAND à SK Hynix en 2020 pour environ 8 milliards d’euros (9 milliards de dollars). Cette fois, l’enjeu est plus large qu’un simple transfert d’actifs.

Christophe Romei

Spécialiste Tech

Expert sur l'industrie du mobile depuis 2005

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