Les puces double cœur destinée à la prochaine génération d’appareils mobiles

Les composants dans les mobiles sont en constante évolution,l’avenir du mobile sera d’être toujours prêts, toujours en éveil, toujours connectés en permettant une consommation d’énergie

Qualcomm annonce une nouvelle solution Snapdragon Dual-CPU, qui élargit les possibilités d’intégration de la plate-forme Snapdragon à des appareils mobiles encore plus sophistiqués. Dotée de deux cœurs de calcul dont la fréquence peut aller jusqu’à 1,5 GHz, la puce QSD8672™ offre de plus grandes capacités de traitement, tout en intégrant les fonctionnalités déjà existantes dans les chipsets Snapdragon (optimisation de l’autonomie, accessibilité à la 3G, connectivité). Les appareils conçus autour de Snapdragon associent le meilleur des smartphones et des ordinateurs portables. Les premières applications sont prévues pour le deuxième semestre 2009.

Ce type de puce va permettre en particulier le haut débit sans fil 3G qui utilisera les modems multi-mode intégrés de la société ; leaders dans leur secteur, ceux-ci peuvent fonctionner en HSPA+, qui permet jusqu’à 28 Mbps pour la liaison descendant et jusqu’à 11 Mbps pour la liaison montant. La puce intègre les fonctions GPS, Bluetooth®, l’enregistrement et la lecture vidéo haute définition 1080 p, et elle est compatible avec le Wi-Fi et les technologies de télévision mobile comme MediaFLO™, DVB-H et ISDB-T. Les moteurs graphiques 2D et 3D intégrés apportent aux constructeurs la possibilité de proposer des produits dont la résolution d’affichage pourra aller jusqu’au WSXGA (1 440 x 900).