Fuite des caractéristiques clés du Samsung Galaxy Z Flip FE

Une fuite vient de dévoiler les caractéristiques clés du Samsung Galaxy Z Flip FE, y compris le processeur qu'il utilisera.

La stratégie de Samsung pour démocratiser les téléphones pliables

La rumeur enfle : il semblerait que Samsung s’apprête à lancer un smartphone pliable à prix abordable, qui serait probablement nommé le Galaxy Z Flip FE. Un tel produit pourrait jouer un rôle déterminant dans la popularisation de cette nouvelle catégorie de téléphones.

Un processeur Exynos pour réduire les coûts

Cet éventuel téléphone pliable économique serait équipé d’un processeur Exynos, d’après le leaker Jukanlosreve. Plus précisément, Samsung pourrait utiliser l’Exynos 2400, une puce qu’elle a lancée plus tôt cette année et qui équipe les modèles Galaxy S24 et Galaxy S24 Plus vendus hors de l’Amérique du Nord.

Il est à noter que les puces Exynos sont généralement moins coûteuses que la série Snapdragon 8 de Qualcomm, ce qui en fait un choix logique pour un appareil pliable plus abordable. En effet, une telle stratégie a déjà été adoptée par Motorola pour ses téléphones pliables, utilisant un chipset MediaTek dans le Motorola Razr moins cher.

Scepticisme autour d’un téléphone pliable abordable

Même si le besoin de téléphones pliables à prix réduit est réel, certains restent sceptiques quant à la volonté de Samsung de s’aventurer sur ce terrain. Jusqu’à présent, l’entreprise a toujours positionné ses téléphones pliables comme des produits haut de gamme, comme en témoignent les prix élevés des Galaxy Z Fold 6 et Z Flip 6.

Un coup de pouce pour les ventes de Samsung ?

Il est rapporté que Samsung a eu du mal à écouler les stocks des Z Fold 6 et Z Flip 6. Par conséquent, une version moins chère pourrait être plus attrayante pour le public. De plus, l’utilisation d’une puce plus ancienne permettrait à Samsung de réaliser des économies sur d’autres composants du téléphone. Selon certaines rumeurs, ce modèle économique pourrait être lancé en parallèle des modèles pliables haut de gamme de l’année prochaine.

En dehors de ces informations sur le chipset, nous ne disposons pas d’autres spécifications potentielles pour ce téléphone pliable.