Démontage du Huawei Pura : les progrès de la Chine dans les puces électroniques

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Huawei présente sa nouvelle série HUAWEI Pura 70, marquant une évolution majeure de sa célèbre série P vers un design plus esthétique et innovant, baptisée Pura pour son aspect pur et novateur. Disponible à la pré-commande dès le 2 mai 2024, avec un prix de départ de 999 €, cette série comprend les modèles Pura 70, Pura 70 Pro, et Pura 70 Ultra. Ces nouveaux smartphones intègrent des technologies d’imagerie avancées et un design esthétique unique, promettant une rupture avec les motifs traditionnels au profit d’une esthétique minimaliste et moderne, symbolisée par le nouveau « Forward Symbol Design ». Le modèle Ultra se distingue par des couleurs inspirées des lumières de la Seine et une finition en cuir végétalien, renforçant l’alliance entre art, mode, et technologie.

La série HUAWEI Pura 70 semble réinventer les standards de l’esthétique et de la fonctionnalité dans les smartphones, en intégrant parfaitement l’art et la technologie.  Parallèlement, le smartphone introduit également la technologie de charge la plus avancée de l’industrie. La technologie sans fil HUAWEI SuperCharge 80W la plus rapide permet de recharger jusqu’à 50% de la batterie en 15 minutes.

Le nouveau fleuron technologique de Huawei : le Pura 70 Pro

A la pointe de l’innovation, Huawei dévoile son dernier chef-d’œuvre technologique : le Pura 70 Pro. Cet appareil avancé est remarquablement doté d’une proportion plus élevée de composants locaux que son prédécesseur, le Mate 60. Selon une étude menée pour Reuters, ce nouveau fleuron est équipé d’un chipset Kirin amélioré et d’une mémoire flash produite par des fournisseurs nationaux.

Les secrets de fabrication du Pura 70 Pro

Une enquête conjointe menée par iFixit et TechSearch International pour Reuters a permis de découvrir les origines des composants du Pura 70 Pro. Les éléments clés sont :

• La mémoire flash serait probablement assemblée par HiSilicon, une division de Huawei.
• Les composants supplémentaires seraient fabriqués par des entreprises chinoises.
• Le nouveau dispositif intègre une puce mémoire de SK Hynix, une entreprise basée en Corée du Sud.
• Le choix de la puce NAND reviendrait probablement à HiSilicon, selon les chercheurs.

L’ascension technologique chinoise malgré des sanctions commerciales

La progression dans l’utilisation de composants domestiques et l’évolution des capacités technologiques de Huawei s’opèrent en dépit des sanctions commerciales de plus en plus strictes imposées par les États-Unis. Ces dernières visent à restreindre l’accès de Huawei et d’autres entreprises chinoises à des technologies avancées. Toutefois, cette offensive semble plutôt avoir stimulé la Chine, le pays étant déterminé à combler le fossé technologique avec les entreprises non chinoises afin d’atteindre l’autosuffisance.

Malgré les restrictions commerciales, Huawei a réussi à développer le Kirin 9010, ce qui constitue en soi un exploit remarquable. Il est donc plausible que l’entreprise parvienne prochainement à produire en série un SoC 5nm pour sa future série Mate 70.

Réaction aux restrictions américaines

Dans sa dernière offensive contre Huawei, le Département du Commerce des États-Unis a révoqué les licences d’exportation détenues par Intel et Qualcomm qui leur permettaient de fournir des puces pour smartphones et ordinateurs portables. Un représentant du Ministère du Commerce de Chine a vivement condamné cette nouvelle restriction. Il l’a qualifiée d’« abus des contrôles à l’exportation » et d’« acte typique de coercition économique » qui viole les règles de l’OMC et nuit aux intérêts des entreprises américaines, a rapporté le Global Times.

Le Pura 70 Pro a été dévoilé en avril, succédant ainsi au Mate 60 Pro dont le lancement en août 2023 avec un processeur fabriqué en Chine avait suscité des inquiétudes aux États-Unis. Le gouvernement américain envisage d’introduire de nouvelles restrictions sur les fournisseurs locaux soutenant Huawei.