Alors que le programme de financement des puces américaines a séduit les investisseurs, générant un incroyable montant de 166 milliards de dollars ! Qu’avec le Chips Act, la Commission européenne a lancé aussi une course ambitieuse pour rattraper les investissements prévus totalisant 47 milliards d’euros. Il a le potentiel de rendre les fabricants de puces plus compétitifs.
Le gouvernement chinois serait maintenant sur le point de lancer un fonds destiné à stimuler son industrie des semi-conducteurs. Il envisage de lever environ 300 milliards de yuans (41 milliards de dollars) pour continuer à lutter contre les sanctions américaines. Selon Reuters, la Chine intensifie ses efforts pour rattraper ses concurrents à l’échelle mondiale, suite aux initiatives majeures prises aux États-Unis et en Europe pour attirer des investissements et renforcer la fabrication dans leurs propres secteurs de semi-conducteurs.
Il semblerait que cette démarche soit la plus importante parmi les trois initiatives lancées par le Fonds d’Investissement de l’Industrie des Circuits Intégrés de Chine, qui avait levé 138,7 milliards de yuans en 2014 et 200 milliards de yuans en 2019. Le ministère des Finances chinois se serait engagé à investir 60 milliards de yuans. Parmi les soutiens des précédents fonds, figuraient China Telecom, la China Development Bank Capital et la China National Tobacco Corporation.
Selon une source citée par Reuters, les équipements de fabrication seront un domaine d’investissement privilégié, probablement en réponse à l’élargissement des contrôles à l’exportation américains en 2022, qui ont limité la capacité des entreprises chinoises à acquérir des équipements avancés pour la fabrication de semi-conducteurs et de puces. Les alliés des États-Unis, dont le Japon et les Pays-Bas, ont également pris des mesures contre la Chine.
Il existe des preuves récentes d’une apparente résistance face à ces restrictions. L’Association de l’Industrie des Semi-conducteurs basée aux États-Unis a récemment affirmé que le fournisseur Huawei avait secrètement développé des capacités de fabrication de puces, sécurisant 30 milliards de dollars de financement public. Cette semaine, la société d’analyse TechInsights a affirmé avoir trouvé des preuves que le fournisseur et SMIC avaient utilisé un processus avancé de 7nm pour alimenter le dernier Mate 60 Pro de Huawei, indiquant que le pays progresse dans ses tentatives de construire un écosystème de puces avancé.