Bataille autour des semi-conducteurs, une industrie pilotée !

Samsung Electronics, Nvidia Corp, Intel, TSMC, SMIC... sont les constructeurs des semi-conducteurs dans les smartphones. La guerre commerciale entre les US et la Chine change la donne !

TSMC devient le premier fabricant mondial de puces par sa capitalisation boursière, c’est la plus grande société mondiale de semi-conducteurs en termes de capitalisation boursière, éclipsant Samsung Electronics. TSMC, avec une valeur de marché de 306,3 milliards de dollars au 10 juillet, devançait Samsung avec 261 milliards de dollars et Nvidia Corp. avec 257,7 milliards de dollars. TSMC a conquis la majorité du marché mondial des semi-conducteurs au deuxième trimestre de cette année, représentant 51,9 %. Cela éclipse également la part de Samsung de 18,8% de ce marché.

Les ventes de TSMC sont tirées par une forte demande d’appareils 5G, de calcul hautes performances et d’applications pour l’Internet des objets.

TSMC a dit il y a quelques jours qu’il ne livrera pas de chipsets après le 14 septembre à Huawei. Le différend sur la fourniture par TSMC à Huawei découle évidemment des sanctions prévues par les USA, qui n’ont donc plus permis de faire librement les processeurs Kirin. Les dernières commandes ont été émises au 14 juillet 2020. Cependant, Huawei a passé ces derniers mois une commande d’une quantité de 700 millions de dollars de chipsets de 7 et 5 nm, mais aussi des processeurs moins puissants, en 16 et 28 nm.

TSMC prévoit de construire une usine aux États-Unis

Chine

La Chine a fait des progrès pour réduire sa dépendance à l’égard des entreprises étrangères qui fabriquent des semi-conducteurs.

Entre-temps, les premiers produits avec Kirin non produit par TSMC mais par l’entreprise chinoise SMIC ont commencé à apparaître : comme les MatePad T10 et T10, le Honor Play 3 et les prochains Honor ViewPad 6 et X6 avec Kirin 710A. Malgré le succès de Huawei, qui aura eu un impact significatif sur les finances de l’entreprise, TSMC prévoit toujours que ses revenus pour juillet-septembre se situeront entre 11,2 milliards et 11,5 milliards de dollars, ce qui représenterait une augmentation de 20% en glissement annuel et dépasserait les attentes du marché. SMIC, la cinquième plus grande fonderie pure-play chinoise, sera en mesure de produire des puces 7 nm mêmes sans lithographie EUV, dès l’année prochaine.

Deux questions importantes sont à considérer entre SMIC et Huawei à la lumière de la récente escalade des restrictions commerciales. La première question est de savoir si SMIC est capable de passer au 7 nm, et combien cela coûtera-t-il ? SMIC pourrait atteindre 7 nm en 2021.

SMIC a vu ses actions bondir de 245% à l’ouverture lors de son premier jour de commerce à Shanghai.

Guerre de la taille

Dans la conception des puces, «nm» fait référence à la longueur d’une grille de transistor, plus la grille est petite, plus on peut caser de puissance de traitement dans un espace donné. X nm est la distance entre les transistors et la puce, plus la distance est petite plus la consommation d’énergie est efficace.

Dans la fabrication de semi-conducteurs, la feuille de route internationale pour les dispositifs et les systèmes définit le processus 5 nm comme le nœud technologique MOSFET après le nœud 7 nm. Depuis 2019, Samsung Electronics et TSMC ont commencé la production limitée de nœuds 5 nm et prévoient de commencer la production de masse en 2020.

TSMC a déclaré que le 5 nm contribuera aux revenus à l’automne dans l’industrie du smartphone, bien que seulement 12% de la série iPhone 12, ne représente que 8%. La plupart de ces puces bien sûr seront utilisées pour Apple, car le prochain chipset A14 devrait être le premier chipset à utiliser un nœud de 5 nm. La puce A14 de l’iPhone 12 d’Apple deviendra le processeur mobile le plus rapide et le plus économe en énergie. Selon le plan de fabrication, la technologie 5 nm de TSMC est environ 15% plus rapide, mais elle utilise 30% moins d’énergie que le nœud actuel de 7 nm dont le champion mobile actuel est le Snapdragon 865+ ou la puce Apple A13.

Étant donné que l’A13 est actuellement le chipset mobile le plus rapide, pourquoi Apple a-t-il besoin de plus de fonctionnalités ? Eh bien, cela peut lui faire enfin commencer à réaliser ses rêves d’AR / VR et d’autres rêves d’imagerie. TSMC se prépare à lancer une puce 3 nm à grande échelle en 2022. Le fabricant aurait même développé avec succès un chipset de 2nm avec le processus GAA-FET.