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Apple s’assure les premières puces 2nm de TSMC pour l’iPhone 17

BtB / Apple / Semi-conducteurs
Par La Rédaction,  publié le 17 juillet 2024 à 11h00.
BtB

On rapporte qu'Apple a obtenu la première capacité de production pour la technologie de processus avancée 2nm de TSMC, qui devrait débuter en phase d'essai. Quel impact cette technologie pourrait-elle avoir sur leurs produits ?

Apple s’assure la primeur du processus 2nm de TSMC

Apple a obtenu la primeur pour l’exploitation de la toute dernière technologie de puce 2nm du géant de la semi-conducteur, TSMC, d’après les informations du média taïwanais Commercial Times. Cette technologie de pointe, qui fait ses premiers pas cette semaine en production d’essai, promet d’apporter une nouvelle dimension à l’innovation technologique. Les puces 2nm offrent des améliorations significatives en termes de performance et d’efficacité énergétique par rapport aux générations précédentes (5nm, 3nm). Cela permet à Apple de produire des appareils plus puissants et plus économes en énergie, ce qui peut attirer davantage de consommateurs.

Des puces d’une performance redoutable

TSMC a installé le matériel nécessaire à la production des puces 2nm dans sa nouvelle usine de Hsinchu Baoshan au deuxième trimestre. Ces puces hautement performantes devraient être intégrées aux iPhone de la série 17 à partir de 2025. Selon les sources, ces nouvelles puces pourraient offrir une augmentation des performances de 10 à 15% par rapport aux puces 3nm actuelles et réduire la consommation d’énergie de « jusqu’à 30% ». Avec une densité de transistors plus élevée, les puces 2nm permettent d’intégrer plus de fonctionnalités sur une même surface, conduisant à des appareils plus compacts et performants.

L’emballage SoIC pour des structures compactes en trois dimensions

En outre, la firme de Cupertino prévoit d’adopter pour sa puce M5, l’emballage SoIC (System on Integrated Chips) en 2025. Cette méthode de conditionnement spécifique impliquera l’empilement de plusieurs puces aux fonctions différentes pour former une structure tridimensionnelle compacte. Avec ce pas décisif vers le futur, Apple continue de repousser les limites de l’innovation technologique. C’est une alliance prometteuse qui ne fait que confirmer la position d’Apple comme pionnier dans le domaine des technologies mobiles.

En ayant un accès exclusif ou prioritaire à cette technologie de pointe, Apple peut creuser l’écart avec ses concurrents. Les autres fabricants devront attendre pour pouvoir utiliser cette technologie, ce qui leur donne un désavantage temporaire mais potentiellement significatif. Les développeurs de logiciels et d’applications devront s’adapter aux nouvelles capacités des appareils Apple, ce qui peut créer un écosystème encore plus optimisé et performant autour des produits Apple. L’accès prioritaire d’Apple à la technologie de puce 2nm est disruptif car il offre des avantages technologiques, concurrentiels et stratégiques significatifs qui peuvent transformer le marché, renforcer la position d’Apple et améliorer l’expérience utilisateur.

Le Récap
  • Apple s’assure la primeur du processus 2nm de TSMC
  • Des puces d’une performance redoutable
  • L’emballage SoIC pour des structures compactes en trois dimensions
En savoir plus
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