Publié le 6 mai 2021, modifié le 6 mai 2021.
Par La Rédaction

MediaTek s’apprête à devenir le leader mondial des puces pour smartphones en 2021

Publié le 6 mai 2021, modifié le 6 mai 2021.
Par La Rédaction

MediaTek devrait capturer 37 % du marché mondial des puces pour smartphones selon Counterpoint.

La croissance des semi-conducteurs de téléphonie mobile a été résiliente en 2020. Les livraisons de téléphones mobiles ont chuté de plus de dix pour cent en 2020, mais les revenus des semi-conducteurs de téléphones mobiles ont augmenté de 9,1% en raison d’un passage à des semi-conducteurs 5G plus chers, plus de mémoire par téléphone, capteurs et prise en charge RF pour plus de bandes de spectre. 2021 sera une année particulièrement importante pour les fournisseurs de semi-conducteurs, car les téléphones 5G capturent 34% de toutes les expéditions de téléphones mobiles, tandis que les semi-conducteurs pour téléphones 5G captureront près des deux tiers des revenus du segment.

IDC prévoit que les revenus des semi-conducteurs de téléphonie mobile augmenteront de 23,3% en 2021 pour atteindre 147 milliards de dollars.

La rivalité technologique entre la Chine et les États-Unis a attiré l’attention sur la construction mondiale des puces. La sur-demande pendant la pandémie et l’arrivée de la 5G ont accéléré la stratégie de fonderie et d’approvisionnement en puces ce qui façonne la dynamique concurrentielle du SoC des smartphones en 2021. Selon Counterpoint, MediaTek a dépassé Qualcomm pour devenir le plus grand fabricant de chipsets mobiles l’année dernière, un titre qu’il conservera probablement cette année. Comme Qualcomm, MediaTek est une société de puces sans usine, elle conçoit des puces qui sont ensuite fabriquées par des fabricants de puces sous contrat comme TSMC.

D’ici la fin du quatrième trimestre 2021, les ventes US de smartphones 5G atteindront 80 % des ventes totales

Le fabricant de puces mobiles taïwanais MediaTek devrait dominer le marché mondial des puces pour smartphone avec une part de 37 % en 2021, tandis que Qualcomm dominera le marché mondial des puces pour smartphone 5G avec une part de 30 %. L’augmentation peut être attribuée à la forte demande pour les puces 5G de MediaTek utilisées dans les smartphones 5G moins chers (moins de 150 USD) et à une plus grande part du segment 4G.

La société taïwanaise devrait également bénéficier au premier semestre 2021 des contraintes d’approvisionnement de Qualcomm pour les circuits intégrés des radiofréquences (RFIC) de l’installation de Samsung à Austin, des circuits intégrés de gestion de l’alimentation (PMIC) et des rendements de production inférieurs à 5 nm. Cela dépendra si Qualcomm peut obtenir plus de capacité de TSMC pour produire ses puces Snapdragon 5G et augmenter l’approvisionnement en RFIC et PMIC, il peut s’attendre à capturer 31 % de la part de marché globale cette année.

Part de marché mondiale des points d’accès / SoC des smartphones

Part de marché mondiale des points d’accès / SoC des smartphones

Les sanctions américaines contre Huawei ont également aidé MediaTek. De nombreux smartphones Huawei, en particulier les smartphones haut de gamme, utilisent des chipsets conçus par sa propre unité HiSilicon. Mais depuis que les sanctions américaines ont paralysé Huawei, sa part de marché a été engloutie par ses concurrents chinois de smartphones, qui sont de gros clients de MediaTek. Les fabricants chinois de smartphones Xiaomi, Oppo et Vivo ont représenté 35 % des expéditions mondiales de smartphones au dernier trimestre, contre 28 % un an plus tôt, selon le chercheur IDC.

Chipset 5G, Dimensity 1200 et 1100 by Mediatek

Le Dimensity 1200 & 1000 offre un mélange impressionnant de fonctionnalités de connectivité 5G, de capacités de caméra avancées telles que des améliorations de prise de vue de nuit et la prise en charge de plusieurs assistants vocaux, le tout dans une conception ultra-efficace. De nombreux OEM, dont Xiaomi, Vivo, OPPO et realme, ont exprimé leur soutien à la nouvelle puce Dimensity de MediaTek. Les premiers appareils dotés des nouveaux chipsets MediaTek Dimensity 1200 et 1100 devraient arriver sur le marché à la fin du premier trimestre et au début du deuxième trimestre de cette année.

Les principales caractéristiques  :

  • Dimensity 1200 et 1100 contiennent un modem 5G hautement intégré avec la technologie 5G UltraSave de MediaTek pour de l’économie d’énergie. Les deux chipsets prennent en charge toutes les générations de connectivité de 2G à 5G, en plus de prendre en charge les dernières fonctionnalités de connectivité, notamment les architectures 5G autonomes et non autonomes, l’agrégation de porteuses 5G (2CC) à travers le duplex par répartition en fréquence (FDD) et le duplex par répartition dans le temps (TDD), dynamique partage de spectre (DSS), True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA) et Voice over New Radio (VoNR).
  • Prise en charge des photos de 200 MP pour des photographies époustouflantes avec son HDR-ISP à cinq cœurs. Il offre une capture vidéo 4K HDR échelonnée pour une plage dynamique nettement supérieure. Le chipset intègre une version mise à jour du processeur AI hexa-core de MediaTek (MediaTek APU 3.0), qui dispose d’un planificateur multi-tâches amélioré qui réduit la latence et améliore l’efficacité énergétique. Le Dimensity 1100 prend en charge de 108 MP et intègre l’APU 3.0 existant de MediaTek pour un calcul haute performance qui est également très économe en énergie.
  • Le Dimensity 1200 prend en charge des taux de rafraîchissement ultra-rapides de 168 Hz pour une expérience utilisateur rapide et fluide. Le Dimensity 1100 prend également en charge les écrans de pointe avec des taux de rafraîchissement de 144 Hz pour des visuels ultra-nets et sans décalage. Les deux chipsets prennent en charge les technologies de jeu HyperEngine 3.0 de MediaTek, qui incluent les appels 5G et la simultanéité des données pour une connectivité plus fiable, ainsi que la réactivité de l’écran tactile multi-touch.
  • Ils prennent tous deux en charge Bluetooth 5.2, qui permet aux utilisateurs de diffuser simultanément sur plusieurs appareils sans fil. Les chipsets prennent également en charge l’audio stéréo sans fil à latence ultra-faible et l’encodage LC3 pour un streaming audio de meilleure qualité et à latence inférieure, qui est également très économe en énergie pour prolonger la durée de vie de la batterie des écouteurs sans fil.
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