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Favoriser l’interopérabilité de tout l’écosystème 5G

BtB / 5G / Market
Par La Rédaction,  publié le 14 octobre 2020 à 14h00, modifié le 10 décembre 2020 à 12h49.
BtB
Creation : servicesmobiles©

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L'Open RF Association (OpenRF) a annoncé sa formation en tant que consortium industriel dédié à l'expansion de l'interopérabilité fonctionnelle du matériel et des logiciels sur les plates-formes et chipsets à l'ère 5G. Promouvoir une interface 5G unifiée !

C’est une annonce majeure dans un marché qui est devenu extrêmement complexe, de sorte que l’industrie a de plus en plus besoin de structure pour faire face à la complexité. La création de blocs de construction communs dans des domaines non concurrentiels accélèrera également la mise sur le marché, garantira la compatibilité entre les générations et entre les différentes plates-formes, et permettra d’économiser des millions de dollars grâce à de meilleures économies d’échelle. L’établissement d’un cadre pour l’interopérabilité matérielle et logicielle dans la technologie RF est essentiel pour accélérer l’innovation et permettre les avantages de la 5G.

Tout cela est possible sans diminuer la concurrence féroce entre les fournisseurs. OpenRF est un consortium industriel, un groupe diversifié de fournisseurs mondiaux de chipsets, de fournisseurs frontaux RF et de fabricants d’appareils qui travaillent tous à la mise en place d’un écosystème 5G multi-fournisseurs.

OpenRF vise à fournir un cadre ouvert qui standardise les interfaces matérielles et logicielles sans limiter l’innovation, tout en offrant une flexibilité totale aux fabricants d’équipement d’origine (OEM) d’appareils 5G pour profiter des avantages du délai de mise sur le marché, des coûts, des performances et de la chaîne d’approvisionnement. Les OEM pourront choisir les meilleures solutions interopérables dans un écosystème multi-fournisseur, tout en utilisant le même frontal RF avec n’importe quelle bande de base 5G.

OpenRF prévoit de développer un programme de conformité pour prendre en charge un écosystème robuste de plates-formes RFFE et chipsets interopérables.

  • Créez un ensemble de chipsets et d’interfaces frontales RF qui permettront l’interopérabilité entre les bandes de base 5G tout en permettant l’innovation entre les fournisseurs.
  • S’appuyer sur les normes de l’industrie pour maximiser la configurabilité et l’efficacité du frontal RF.
  • Développer une couche d’abstraction matérielle commune améliorant l’interface émetteur-récepteur / modem et les modules RFFE.
  • Définir et développer des approches de pointe en matière de gestion de la puissance RF.

Smartphone

Sur le marché de la téléphonie mobile, les équipementiers OEM sont confrontés à un assortiment déconcertant de différents composants RF, où chaque fournisseur a des paramètres de tension légèrement différents. Alors que nous entrons dans l’ère de la 5G, il est important de simplifier l’interopérabilité des appareils RF afin qu’un OEM peut assembler un frontal RF complet rapidement et facilement. L’industrie des smartphones dépense une somme énorme chaque année pour développer de nouveaux combinés. Les fournisseurs RF Front End dépensent environ 1,5 milliard de dollars par an en recherche et développement, tandis que les fournisseurs dépensent un montant encore plus élevé pour interagir avec la communauté RFFE et développer des fonctions RF.

L’un des principaux problèmes auxquels sont aujourd’hui confrontés les fabricants de téléphonie mobile est le délai de mise sur le marché, en fournissant des produits de pointe dans un paysage très concurrentiel en temps opportun. OpenRF fournit le cadre pour rationaliser et condenser le cycle de conception de l’OEM, de la création au lancement du produit. Il s’agit d’une étape critique pour promouvoir un environnement pro-concurrentiel, permettant aux OEM de choisir librement des solutions en fonction des performances, de la taille et du coût.

« Samsung Electronics soutient pleinement la vision d’OpenRF et attend avec impatience le solide écosystème 5G qui sera créé grâce à cette collaboration à l’échelle du secteur. Nous prévoyons que cette initiative permettra une interopérabilité multiplateforme tout en accélérant les offres de solutions RF innovantes haute performance pour les fabricants d’appareils. Les clients pourront notamment bénéficier d’une plus grande flexibilité dans leurs décisions, ce qui favorisera une croissance positive au sein de l’industrie dans son ensemble. »  Thomas Byunghak Cho, vice-président exécutif de Samsung Electronics.

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