Semi-conducteurs : comment l’explosion de l’IA dope le carnet record d’ASML

Image d'illustration. Vue de champ de profondeur dans la fabrication de semi conducteursVue de champ de profondeur mettant en valeur les outils et équipements de précision utilisés dans la fabrication des semi-conducteurs.
Porté par l’explosion de l’intelligence artificielle, le géant néerlandais ASML accumule 38,8 milliards d’euros de commandes. Un record historique qui révèle autant la frénésie mondiale autour des puces que les limites physiques de l’industrie des semi-conducteurs.
Tl;dr
- ASML fait face à un carnet de commandes record.
- L’essor de l’IA stimule la demande en machines EUV.
- Capacité de production limitée par des contraintes physiques et humaines.
Un carnet de commandes historique pour ASML
Alors que la demande mondiale de semi-conducteurs explose sous l’effet du développement massif de l’intelligence artificielle, le néerlandais ASML se trouve confronté à un défi inédit : honorer un carnet de commandes dépassant les 38,8 milliards d’euros. Un chiffre qui, fin 2025, excède déjà ses ventes prévues pour l’année suivante. Les systèmes de lithographie EUV, dont ASML détient le monopole mondial, représentent à eux seuls près des deux tiers de cette montagne d’ordres.
L’EUV au cœur des enjeux technologiques mondiaux
Au dernier trimestre 2025, les réservations pour ces équipements ultra-sophistiqués ont bondi de près de 250 %, atteignant 7,4 milliards d’euros. Ce dynamisme s’explique notamment par la ruée sur les capacités nécessaires au traitement des données liées à l’IA, poussant les géants du secteur – du taïwanais TSMC à l’américain Nvidia, en passant par les coréens Samsung et SK Hynix – à investir massivement dans leurs outils industriels. Pourtant, l’offre peine à suivre : il faut plus d’un an pour assembler une seule machine EUV.
Les experts relèvent que cet engouement pour les technologies avancées ne devrait pas fléchir. La mémoire HBM et la gravure en 2 nm réclament toujours plus d’EUV et même les versions dites « high-NA », synonymes d’une montée en gamme aux prix unitaires vertigineux.
Besoins croissants, limites physiques persistantes
Il est frappant de constater que malgré cet afflux colossal d’investissements certains groupes comme Micron, TSMC, ou encore la division Device Solutions de Samsung, ayant annoncé des hausses de capex records, le rythme réel des expansions reste freiné par des contraintes matérielles majeures. Selon l’analyste Joanne Chiao (TrendForce), ouvrir une nouvelle unité de fabrication prend souvent deux à trois ans. Sans compter que la disponibilité des salles blanches, un préalable indispensable avant toute installation d’une machine ASML — constitue un goulet d’étranglement difficilement compressible.
L’expansion mondiale est donc planifiée très en amont ; ce qui entre aujourd’hui en service résulte souvent de décisions prises il y a plusieurs années. Pour simplifier la compréhension :
- L’installation d’une nouvelle salle blanche est longue et complexe.
- L’assemblage d’une machine EUV requiert plus d’un an.
- L’intégration au sein des lignes de production dépend des avancées logistiques locales.
Perspectives : entre pressions industrielles et arbitrages géopolitiques
Mais voilà : si tout indique que la vague IA va maintenir une pression forte sur toute la chaîne industrielle, encore faudra-t-il voir comment le leader européen négociera ses propres défis internes. La récente annonce du couperet tombé sur 1 700 postes managériaux témoigne aussi du besoin d’accroître son agilité. Par ailleurs, le recul attendu des ventes vers la Chine conséquence directe des restrictions américaines ajoute une dimension géopolitique indissociable du dossier.
À vrai dire, seuls les prochains exercices permettront de mesurer si cette course effrénée permettra effectivement à ASML… de ne pas se laisser distancer par son propre succès.